招聘岗位：

数字后端工程师 招聘人数：1

岗位职责：
• 负责芯片从netlist到GDSII的所有设计，包括FloorPlan，placement，Cts，Routing，Power分析，SI分析，STA,physical verify；
• 建立并完善后端流程和团队；
• 把控芯片设计中后端节点的sign-off标准；
• 形成后端技术积累，为前端设计提供基于数字后端实现方面的技术指导。

任职要求：
• 熟练掌握DC、PT、Formality等EDA工具、熟练掌握perl和tcl；（必须熟练掌握其中一种）、power分析方法及RTL2GDS的完整设计流程
• 精通时序分析及ICC或者EDI两种工具中的一种
• 有2个以上大规模项目顶层设计经验及有28nm.40nm项目经验（必须要做过40nm），5个项目以上成功tapout经验；（必须要有大规模项目顶层设计经验）
• 熟悉后端设计中的sign-off标准及各种库文件的结构，较强的debug问题能力 。